PCB在画4层板时将地单独作为一层,将vcc单独作为一层是什么意思

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图片所示的是PCB中的三种过孔，中间的覆铜层是电气层，注意看内部第四层。
目前采用的贴片芯片一般都至少要求一只VCC引脚，一只GND引脚，越来越多的占用了双面PCB走线空间，对信号线割裂严重。同时我们也知道大面积的覆铜带来的电容效应、屏蔽效应对电源电路纹波、抗电磁干扰都有好处，因此在四层板设计中，一般将内部两层设计为VCC和GND大面积敷铜层，通过通孔引至PCB表面芯片引脚附近，形成短而粗的等效电源引线。

龙之大帝之不死

　　一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。
目前的PCB板，主要由以下组成：
　　1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
　　2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
　　3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
　　4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
　　5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
　　6、表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。