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首先，我们还是来了解热传导的机理。
第一，热传导过程采取扩散形式，但各种材料的导热机理是不同的。
学者对材料的导热机理进行了详细的讨论。固体内部的导热载体分别为电子、声子(点阵波)、光子(电磁辐射)等三种。对聚合物而言，通常为饱和体系，无自由电子，导热载体为「声子」，热传导主要依靠「晶格振动」。聚合物相对分子质量很大，具有多分散性，分子链则以无规则缠结方式存在，难以完全结晶，再加上分子链的振动对声子有散射作用，使聚合物材料的热导率很小。
传统要使聚合物具有更好的热导率，可通过以下二种方式进行改性：
新材汇(http://www.xcaihui.com/)
(1)合成具有高热导率的聚合物;
(2)用高热导率物质填充聚合物，制备聚合物基导热复合材料。
生产实践中通常采用添加高热导率填料的方式来提高高分子材料的热导率，得到导热高分子复合材料。
第二，填充型导热塑料的导热机理包括：
A. 导热塑料的导热性能取决于聚合物和导热填料的相互作用，也就是解决界面技术及渗滤阈值的选定;
B. 填料种类不同其导热机理不同。其中，金属填料是靠电子运动进行导热;非金属填料主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。
C. 导热填料对导热性能影响因素包括：填料种类、填料形体和粒径、填料含量、填料表面处理方式及导热机理。我们现在谈到石墨烯，世界上最好的导热材料，但基本上就是要先判断该材料是金属还是非金属填料后，再来讨论合适的导热机理。
石墨烯被定义为「半金属」，从材料的角度来看，石墨烯每个碳原子透过 σ 键与相邻的三个碳原子连接，而每个碳原子剩下一个未成键的 π 电子与周围的原子形成大 p 共轭结构，这样 π 电子就能在石墨烯整个晶体结构中自由运动。这时候，电子透过 p 轨道重迭而发生离域，产生价带充满电子地延伸 π 系统。但电子在晶体上并不是完全自由运动的，是受「势场」与「声子」影响。所以，石墨烯兼具「电子运动」及「声子导热」两种导热机理。
其次，石墨烯的热传导率随着样本大小呈对数递增。石墨烯越长，每长度单位传递的热越多，这点我们可以把它视为因为长度较大，相同传递路径下相对较短导致，这是二维碳原子层材料所发现另一个独一无二的属性。另外，石墨烯垂直于平面之热传导率由于声子受到边界散射的影响，会随着石墨烯层数增加而降低。声子是晶格振动的量子化形式，但当两个晶体有边界不对齐时，热传递数值仅为1/10。
我们从几篇文献来看这次试样的机理根据。Yavari 等 (2011) 探讨石墨烯复合十八烷醇制备之导热相变化复合材料的液固相变化之热焓值、结晶性及其导热特性之变化，发现添加低含量石墨烯 (4wt%) 可显著提升导热相变化复合材料之导热系数达 2.5 倍，且液固相热焓值仅减少 15.4%，此研究成果相对比纳米碳管及纳米银线更具竞争力。 |
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